微量硅胶发泡机是在常量型硅胶发泡机的基础上自主开发的小型微量功能的点胶设备，主要针对大规模的中小型工件的密封点胶。
有机硅发泡FIPFG工艺又称现场成型发泡工艺，由双组份或多组份胶水通过智能点胶系统混合后，按照CAD图形或者系统自带图形完成自动涂胶，通过化学反应发泡成型，根据不同部件密封位置进行施胶，然后在室温或特定温度下发泡固化形成弹性体，并能牢牢与工件粘合。装配后压缩密封。
硅胶发泡密封：双组分A,B硅胶按照一定的比例混合均匀，采用现场发泡成型的技术直接在部件上进行发泡，进而加工生产出软并有弹性的发泡密封胶条。发泡密封胶水完全反应后其表面干燥，而后就可进行部件组装。
应用领域：动力电池PACK箱体的密封；控制器壳体的密封；灯具、仪器仪表的密封；汽车门板、音响的密封等
技术参数
设备型号 | 有效行程 | 运行速度 | 功率 | 频率 | 电压 | 胶条宽度 | 胶体材料 | 重复定位精度 | 冲洗介质 |
RC-D-7-2-W/Si | 1200*600*200（mm） 三轴联动 行程可定制 | 0-30m/min | 4-5KW | 50HZ | 三相五线制380V | 2-8mm | 硅胶发泡胶 | ±0.05mm | 原料冲洗 |
电话：13603961828
邮箱：362020625@qq.com
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